器件的制造是通過(guò)一系列**控制的加工工藝完成的， 為了保證每步工序都能正確地進(jìn)行，在每一個(gè)工藝步驟中都有許多 測(cè)量和監(jiān)控技術(shù)，其中光學(xué)測(cè)量于其非接觸、無(wú)破壞、無(wú)污染的特點(diǎn)被廣泛使用。

其中，光學(xué)測(cè)量的-項(xiàng)重要內(nèi)容是薄膜特性-例如厚度和光學(xué)性質(zhì)。目前，常用的光學(xué)測(cè)量技術(shù)根據(jù)其原理可分為:光吸收法、干涉監(jiān)控法、偏振光分析法等。

橢偏儀采用偏振光分析法(也稱(chēng)為橢圓偏振光譜測(cè)量技術(shù))，該方法是利用偏振光在材料表面反射后，相應(yīng)偏振態(tài)的改變來(lái)測(cè)量該材料的光學(xué)性質(zhì)。
HORIBA堀場(chǎng)橢偏儀概況

橢偏儀是一種用于探測(cè)薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)以及材料微結(jié)構(gòu)的光學(xué)測(cè)量設(shè)備。于并不與樣品接觸，對(duì)樣品沒(méi)有破壞且不需要真空，使得橢偏儀成為一

種**吸引力的測(cè)量設(shè)備。
HORIBA堀場(chǎng)橢偏儀應(yīng)用

橢偏儀可測(cè)的材料包括:半導(dǎo)體、電介質(zhì)、聚合物、有機(jī)物、金屬、多層膜物質(zhì)。

橢偏儀涉及領(lǐng)域有:半導(dǎo)體、通訊、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光學(xué)鍍膜、平板顯示器、科研、生物、醫(yī)藥等。
HORIBA堀場(chǎng)橢偏法測(cè)量?jī)?yōu)點(diǎn)
1、能測(cè)量很薄的膜(1nm),且精度很高，比干涉法高1 ~2個(gè)數(shù)量級(jí)。

2、是- -種無(wú)損測(cè)量，不必特別制備樣品，也不損壞樣品，比其他精密方法如稱(chēng)重法、定量化學(xué)分析法簡(jiǎn)便。

3、可同時(shí)測(cè)量膜的厚度、折射率以及 吸收率。因此可以作為分析工具使用。

4、對(duì)一些表面結(jié)構(gòu)、表面過(guò)程和表面反應(yīng)相當(dāng)敏感，是研究表面物理的一種方法。
HORIBA堀場(chǎng)橢偏儀的分類(lèi)及介紹
橢偏儀按照測(cè)試原理的不同，主要分為消光式和光度式兩類(lèi)。大體可以分為PCSA型消光式橢偏儀、旋轉(zhuǎn)偏振器件型橢偏儀、相位調(diào)制型橢偏儀、橢偏光譜儀、紅外橢偏光譜儀、成像橢偏儀和廣義橢偏儀。
HORIBA-鍵式全自動(dòng)快速橢偏儀 Auto SE

主要特點(diǎn)

1.液晶調(diào)制技術(shù)，無(wú)機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)部件,重復(fù)性，信噪比高

2.技術(shù)成像技術(shù)，所有樣品均可成像，對(duì)于透明樣品，自動(dòng)去除樣品的背反射信號(hào)，使得數(shù)據(jù)分析更簡(jiǎn)單

3.反射式微光斑，覆蓋全譜段,利于非均勻樣品圖案化樣品測(cè)試

4.全自動(dòng)集成度高，安裝維護(hù)簡(jiǎn)便

5.-鍵式操作軟件，快速簡(jiǎn)單

6.自動(dòng)MAPPING掃描，分析樣品鍍膜均勻性
 技術(shù)參數(shù)

1.光譜范圍: 450-1000 nm .

2.多種微光斑自動(dòng)選擇

3.光斑可視技術(shù)，可觀(guān)測(cè)任何樣品表面

4.自動(dòng)樣品臺(tái)尺寸: 200mmX200mm; XYZ方向自動(dòng)調(diào)節(jié); Z軸高度> 35mm

5.70度角入射

6. CCD探測(cè)器
HORIBA堀場(chǎng)科學(xué)儀器事業(yè)部激光粒度儀:

HORIBA堀場(chǎng)激光粒度分布分析儀LA-300

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HORIBA堀場(chǎng)激光粒度儀LA960 V2

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HORIBA堀場(chǎng)真空紫外光譜儀VTM300
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HORIBA堀場(chǎng)智能型多功能橢偏儀Smart SE

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