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美國METCAL奧科焊接吸錫系統(tǒng)廣州[產(chǎn)品打印頁面]

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如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以 產(chǎn)品名稱: 美國METCAL奧科焊接吸錫系統(tǒng)廣州
產(chǎn)品型號(hào): MFR-SDI
產(chǎn)品展商: METCAL美國奧科
折扣價(jià)格: 0.00 元
關(guān)注指數(shù):1119
產(chǎn)品文檔: 無相關(guān)文檔

簡單介紹

美國METCAL奧科(OK)焊接吸錫系統(tǒng)/美國(OK)MFR-SDI/焊接吸錫系統(tǒng)/美國METCAL奧科(OK)MFR-SDI/美國METCAL奧科(OK)MFR-SDI/焊接吸錫系統(tǒng)/MFR-SDI/METCAL奧科/焊接吸錫系統(tǒng)

美國METCAL奧科焊接吸錫系統(tǒng)廣州

   的詳細(xì)介紹

美國METCAL奧科(OK)MFR-SDI,焊接吸錫系統(tǒng)

MFR-SDI  焊接吸錫系統(tǒng)(內(nèi)置真空泵);該系統(tǒng)除了吸錫功能,還有焊接功能;

系統(tǒng)包括:   
MFR-PS2K  僅MFR-SDI電源主機(jī)(內(nèi)置真空泵)
MFR-HSR  焊接手柄(不可分)
MFR-WSSR  焊接手柄支架
MFR-HDS  吸錫槍手柄
MFR-WSDS  吸錫槍手柄支架 

以上系統(tǒng)不包括吸錫烙鐵頭

主要特征和特點(diǎn)

  • 多功能,符合人體工學(xué)的槍型手柄,易于切換為鉛筆式手柄
  • 雙路開關(guān)輸出(焊接或拆焊)
  • SmartHeat技術(shù)使拆焊通孔器件更簡便,**;
  • 焊料收集室和過濾系統(tǒng)更換簡便,迅速且維護(hù)成本低;
  • 兩個(gè)拆焊系統(tǒng)供選擇,MFR-DSX需要工廠氣源,MFR-DSI的特點(diǎn)是具有內(nèi)部真空泵。

技術(shù)規(guī)格(電源主機(jī))

技術(shù)規(guī)格(手柄)

 MFR吸錫烙鐵選購件:

以下烙鐵頭適用于MFR-HSR焊接手柄的標(biāo)準(zhǔn)溫度烙鐵頭

可選購的SxP系列內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭

焊接返修的任務(wù)是在保證焊點(diǎn)的質(zhì)量和生產(chǎn)率的同時(shí),不損壞PCB板。MFR系統(tǒng)F系列溫度的烙鐵頭適用于標(biāo)準(zhǔn)的玻璃纖維基層PCB板(FR4),我們用型號(hào)中的**個(gè)英文字母“F”表示,例如SFP-CH10,SFP-CN3;

不過,在有些特殊場合,需要烙鐵頭的溫度比“F”更高或者更低,我們用“T”或者“C”來代替“F”字母,比如 STP-CH10, SCP-CN3;

  • F-表示標(biāo)準(zhǔn)溫度(適用于FR4標(biāo)準(zhǔn)玻璃纖維基層板)
  • T-表示比F較低的溫度(適用于柔性電路板等)
  • C-表示F較高的溫度(適用于陶瓷或者較大熱負(fù)載)
SFP-CN04圓錐形0.4mm(.016") SFP-CHL20鑿型60°2.0mm(.08")
SFP-CNB04圓錐形0.4mm(.016") SFP-CH25鑿型30°2.5mm(.10")
SFP-CNL04長圓錐形0.4mm(.016") SFP-CH30鑿型30°3.0mm(.12")
SFP-CNB05圓錐形0.5mm(.002") SFP-CH35鑿型30°3.5mm(.14")
SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm(.002") SFP-CH50鑿型30°5.0mm(.20")
SFP-BVL10斜面型60°0.5mm(.002") SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm(.04")
SFP-CH10鑿型30°1.0mm(.04") SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm(.06")
SFP-CH15鑿型30°1.5mm(.06") SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm(.14")
SFP-CHB15鑿型彎曲30°1.5mm(.06") SFP-DRK50刀型5.0mm(.20")
SFP-CH20鑿型30°2.0mm(.08")    

備注:F=FR4/玻璃纖維,用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用;

也可以提供其他兩個(gè)系列,只需將F替換成TC即可;

T=溫度敏感,C=陶瓷;


可選購的RxP返修用內(nèi)置發(fā)熱芯的烙鐵頭

它們適合于對(duì)SMT元件和SOIC元件焊接與返修。

隧道式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于多鉛、雙面部件的拆除,如SOIC,SOJ和TSOP零件
RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用
RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用
RFP-DL3隧道型
槽式用于分離器件和無源元件的拆除
RFP-SL1槽式型 0805芯片封裝
RFP-SL2槽式型 1206芯片封裝
刀片式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭可有效、快速地清潔PCB焊盤
RFP-BL1鏟型 10mm(0.4")
RFP-BL2鏟型 16mm(0.63")
RFP-BL3鏟型 10mm(0.87")

四方形內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于四邊形器件的拆除,如QFP和PLCC

備注:F=FR4/玻璃纖維,用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用;

也可以提供其他系列,只需將F替換成C即可; C=陶瓷;

注意:RxP烙鐵頭只對(duì)FC系列提供。

可選購的DxP吸錫烙鐵頭 適用于MFR-HDS吸錫手柄

主要用于通孔元件的除錫,以下為他們的不同的孔徑與型號(hào)的參數(shù)表。

備注:F=FR4/玻璃纖維,用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用;

也可以提供其他兩個(gè)系列,只需將F替換成TC即可;

T=溫度敏感,C=陶瓷;

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