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產(chǎn)品名稱:
江蘇蘇州 日本進(jìn)口晶圓在線測(cè)厚系統(tǒng) GS-300
產(chǎn)品型號(hào):
產(chǎn)品展商:
其它品牌
折扣價(jià)格:
0.00 元
關(guān)注指數(shù):220
產(chǎn)品文檔:
無(wú)相關(guān)文檔
·可整合至300mm設(shè)備前端模組（EFEM）單元預(yù)備端口
·實(shí)現(xiàn)嵌入晶片中的布線圖案的對(duì)準(zhǔn)(IR相機(jī))
·可對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體制造的高生產(chǎn)量要求
·可支持預(yù)對(duì)準(zhǔn)校正功能
·緊湊模式（W475mm×D555ｍｍ）
江蘇蘇州 日本進(jìn)口晶圓在線測(cè)厚系統(tǒng) GS-300
的詳細(xì)介紹
測(cè)定事例
·硅通孔技術(shù)（TSV）嵌入圖案晶圓研磨后的厚度
·12寸（300ｍｍ）晶圓厚度
技術(shù)參數(shù)
測(cè)定案例
貼合晶圓（Si／復(fù)合／支撐基板）
Si膜厚分布（約25μｍ）
復(fù)合膜厚分布（約25μｍ）